华通中系订单4月落实；扩软板/HDI产能H2贡献

  PCB厂商华通一季营运清淡，而年后期待的中系客户订单，预计4月起订单落实，后续则要观察五一的销售状况，下半年再由苹果新机的订单接棒。华通今年针对软板以及HDI扩产，下半年新产能开始投产贡献。

    在重庆新厂的部分，华通重庆新厂主攻三阶以上的HDI高阶细线路产品，应用以手机、NB和平板为主，目前总产能可达25~30万平方英呎，为了因应下半年有可能高阶HDI供不应求的可能，今年预估重庆新厂还会再约10万平方英呎，将于7-8月时加入贡献。

    除了高阶HDI，华通今年也针对软板有小幅的扩产，主要是在惠州厂的部分，将已不适合的设备替换，以升级为符合客户需求的软板产能，目前已完成扩产，预计下半年正式生产，但良率仍要调整。

    华通认为，中高阶的HDI需求稳定成长，低阶HDI仍处供过于求的状况，以旺季来说，旺季时需求大于供给，缺口达20-25%的水平。