SMT贴片机技术指标

       贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。一般来讲，贴装Ch中元件要求达到±0.1mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。

             分辨率——分辨率是贴装机运行时小增量(例如丝杠的每个步进为0.01 mm，那么该贴装机的分辨率为0.1mm)的一种度量，衡量机器本身精度时，分辨率是重要指标。但是，实际贴装精度包括所有误差的总和，因此，描述贴装机性能时很少使用分辨率，一般在比较贴装机性能时才使用分辨率。

       重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定的相关关系。

      (2)贴片速度：一般高速机贴装速度为0.2S／Chip元件以内，目前高贴装速度为0.06S／Ch中元件；高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.3-0.6S／Chip元件左右。

     (3)对中方式：贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。其中，全视觉对中精度高。

(       (4)贴装面积：由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定，一般小PCB尺寸为50x50mm，大PCB尺寸应大于250x300mm。

(       (5)贴装功能：一般高速贴装机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(大25x30mm左右)；多功能机可以贴装从1.0x0.5mm(目前小可贴装0.6x0.3mm)——54x54mill(大60x60mm)SMD器件，还可以贴装连接器等异形元器件，大连接器的长度可达150mm。

(6)        可贴装元件种类数：可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴装机料站位置大于120个，多功能机料站位置在60—120之间。

(7)  +编程功能：是指在线和离线编程以及优化功能。