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电子产品PCB设计实用经验问答

发布时间:2011-11-12 00:00:00 分类:企业新闻

Q:

在 下载"Intel Pentium 4 Processor in the 423-pin Package/Intel 850 Chipset Platform Design Guide"。 其中 "Methodology for Determining Topology and Routing Guideline"章节内有详述。

Q:

首先感谢您回答我上次的问题。上回您说电源平面和地平面基本上都是金属平面,所以对电场磁场都有屏蔽效应,那我可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗吗?电源和地平面之间的信号可以使用带状线模型计算吗?

A:

是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。

Q:

在高速PCB ... ots/pcd_pres399.pdf

2. (点选Application notes)

Q:

为了大限度的保证高速信号质量,我们都习惯于手工布线,但aoa体育官方(中国)股份有限公司太低。使用自动布线器又无法监控关键信号的绕线方式,过孔数目、位置等。手工走完关键信号再自动布线又会降低自动布线的布通率,而且自动布线结果的调整意味着更多的布线工作量,如何平衡以上矛盾,利用优秀的布线器帮助完成高速信号的布线?

A:

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合里面有一些不错的技术资料。

Q:

在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?

A:

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的aoa体育官方(中国)股份有限公司(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的aoa体育官方(中国)股份有限公司。

差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
 

来源:电子产品PCB设计实用经验问答

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