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PCB无铅制程OSP膜的性能及表征

发布时间:2011-12-28 00:00:00 分类:企业新闻

   公司-aoa体育官方电子:摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷

每个STV有1196个通孔
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5.通过沾锡天平测试可焊性

  O S P 膜的可焊性也可通过沾锡天平测试来评定。在沾锡天平测试样板上涂上HTOS P 膜, 经7 次无铅回流后,Tpeak=262℃。使用BTUTRS结合IR/convection回流炉在空气中进行回流处理。按照IPC/EIAJ-STD-003A4.3.1.4部分进行沾锡天平测试,使用“RoboticProcessSystems”|杭州PCB设计|杭州pcb打样|杭州pcb板生产厂家-杭州aoa体育官方电子科技有限公司) 

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